Intel yeni dönemi başlattı: Artık işlemcilerinde cam kullanacak

Yarı iletken endüstrisi tarafından çözülmesi gereken bir sorunu var ve bu konu son yıllarda daha çok konuşulmaya başlandı. Haberlerimizde kullanılan “nm” tabiri çip gelişiminin en temel göstergesi de olsa sürekli küçültme süreçleri fiziksel ve teknolojik zorlukları da beraberinde getiriyor.

Birçoğu, on yılın sonunda bile yarı iletken endüstrisinin, organik malzemeleri kullanıp silikon üzerindeki transistörleri ölçeklendirme yeteneği konusunda zorluk yaşayacağına inanıyor. Yarı iletkenlerde ve aynı zamanda çiplerde ölçeklendirme önemlidir çünkü teknolojik ilerleme buna bağlıdır. Intel'e göre gözlükler sektörün bir sonraki büyük adımı olabilir.

"Intel'in devrim niteliğindeki atılımı"

Intel, yeni nesil ileri ambalajlama için ilk cam alt tabakalardan birini piyasaya sürerek sektörün Moore Yasasını 2030'dan sonra da uygulamaya devam etmesini sağladı. Intel'in kıdemli başkan yardımcısı Babak Sabi, 10 yıldan fazla süren araştırmaların bu süreci mükemmelleştirdiğini söyledi.

Modern organik alt tabakalar ile karşılaştırıldığında cam üstün termal, fiziksel ve optik özelliklere sahiptir ve ara bağlantı yoğunluğunu 10 kata kadar artırabilir. Bu cam ayrıca daha yüksek çalışma sıcaklıklarına dayanıklıdır, desen bozulmasını %50 azaltır ve litografide alan derinliğini artırır.

Yukarıdaki fotoğrafta demo çipin kenar bölgesinde cam benzeri bir yüzeye sahip olduğunu görebilirsiniz. Modern çiplerin bu alanı genellikle organik malzemelerden yapılıyor ve mevcut çipler de bu şekilde yapılıyor. Ancak cam alt tabakalar sayesinde Intel, yalnızca yongaları önemli ölçüde inceltmekle kalmıyor, aynı zamanda 10 kata kadar da fazla ara bağlantısı yoğunluğu elde ederek daha önce görülmemiş gelişmiş yonga tasarımlarına imkan tanımakta.

"Tek paket içinde 1 trilyon transistör"

Kartın yüksek sıcaklık direnci, tasarımcılara güç dağıtımı ve sinyal yönlendirmede ek esneklik sağlar. Ayrıca, gelişmiş mekanik özellikler montaj verimliliğini artırır. Kısacası, cam alt tabakalar, çip tasarımcılarının tek bir paket içinde daha küçük bir alana daha fazla katmanı (veya yongaları) paketlemesine olanak tanıyarak maliyeti ve güç tüketimini en aza indirir.

Intel, bu güne kadar yarı iletken endüstrisinde lider bir rol oynamıştır. Şirket, 1990'lı yıllarda seramikten organik ambalaja geçişe öncülük etti ve halojen ve kurşunsuz ambalajları pazara sunan ilk şirket oldu. Intel, cam alt tabakasının başlangıçta grafikler, veri merkezleri, yapay zeka gibi büyük form faktörüne sahip paketleri gerektiren uygulamalara yönelik kullanılacağını söylüyor.

Şirket, bundan sonraki süreçte komple cam alt tabakası ile ilgili bir takım çözüm önerileri sunmayı ve aynı zamanda da 2030 yılına kadar tek pakette 1 trilyon transistörü sağlamayı amaçlıyor.